图形处理单元（GPU）、中央处理单元（CPU）、定制人工智能专用集成电路（ASIC）以及其他人工智能加速器，涵盖参与者分析、技术、趋势、供应链和预测

前沿人工智能吸引了全球数千亿美元的投资，各国政府和超大规模云服务提供商竞相在药物发现和自主基础设施等领域取得领先地位。图形处理单元（GPU）和其他人工智能芯片在推动人工智能增长方面发挥了重要作用，为数据中···

长江存储主导混合键合专利，韩存储巨头三星和SK海力士压力山大

随着存储器巨头加速布局HBM4和多层NAND产品，混合键合技术越来越受到关注。根据 ZDNet 的一份报告，韩国三星电子和SK海力士在关键专利方面仍然落后。该报告强调，三星和SK海力士披露的混合键合相关专利相对···

撑不住, SK海力士DRAM涨12%

全球存储器市场近期出现显著价格上涨，消费级存储器产品价格持续攀升。 根据最新市场动态，SK海力士消费级DRAM颗粒价格已上涨约12%，落实先前市场的涨价传言。美商威腾旗下品牌SanDisk则于先前发布NAND Flash价格上调···

古尔曼：苹果 Apple Intelligence 将随iOS 18.6、19实现双重演进

5 月 6 日消息，彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）昨晚表示，尽管备受期待的个性化版 Siri 功能延期，但 Apple Intelligence仍将通过 iOS 18.6 和 iOS 19 版本实现两项重要演进。他认为，iOS 18.6 预计将在中国···

防止3D集成电路过热，有了新办法

麻省理工学院林肯实验室开发了一款专用芯片，用于测试和验证封装芯片堆栈的冷却解决方案。随着对更强大、更高效的微电子系统的需求不断增长，业界正转向 3D 集成——将芯片堆叠在一起。这种垂直分层的架构可以将···

小米加速芯片自研

据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今年发布。但该···

芯片市场反弹可能因为关税前囤货

根据半导体行业协会的数据，3 月份全球芯片市场的三个月平均价值为 559.0 亿美元，环比增长 1.8%，与去年同期相比增长 18.8%。3 月份的三个月移动平均值代表了第一季度的芯片销售，与 2 月份 17.1% 的年增长率相比，···

美国将对半导体实施关税，最高或达100%？

美国特朗普政府最快将于本周公布针对半导体加征关税的细节，市场预估税率可能高达25%～100%，并且新规则不排除以晶圆制造地（wafer out）作为源产地来加征关税。若采取改以wafer out认定加税，将使得美国客户面临进口···

OpenAI最终低头：核心控制权仍归非营利机构

5月6日消息，美国时间周一，OpenAI通过博客宣布，在受到社会领袖和离职员工的压力后，决定保持非营利架构的永久控制权，并将下属的有限责任公司（LLC）转型为公益企业（Public Benefit Corporation，PBC）。（注：传···

工信部严抓智驾 车企却说：无所谓啦

高阶智驾团灭，以后就只剩辅助驾驶了？在前几天的上海车展上，以前狂吹高阶智驾、智能驾驶的车企们，这次态度这次来了个 180° 大反转，非常低调地说自己是辅助驾驶，人车共驾。这背后，是工信部在前一阵给智驾行业的···